STI, 마이크로 BGA 패키지용 "비전시스템" 첫 국산화

반도체 장비 업체인 STI(대표 노승민)가 고감도 디지털 카메라를 장착한 마이크로 BGA 패키지용 비전 시스템을 국내 업계 최초로 개발했다.

이번에 개발된 장비는 마이크로 BGA 패키지 작업의 최종 과정에서 접착된 솔더 볼(Solder Ball)의 상태 및 크기와 볼 간격을 고감도 카메라 및 검사 소프트웨어를 통해 파악, 제품의 합격 여부를 판가름하는 반도체 패키지용 검사 시스템이다.

3차원 검사를 수행하는 이 장비는 BGA 패키지의 솔더 볼 상태는 물론 후면에 부착된 칩의 손상 여부와 표면 결함을 동시에 검사할 수 있으며 잉크 및 레이저 마킹의 상태도 측정 가능하다.

또한 이 시스템은 각종 패키지를 트레이(Tray)에 담아 연속적으로 검사하는 방식을 채택함으로써 마이크로 BGA는 물론 QFP나 TSOP 등과 같은 일반적인 패키지에까지 적용가능하며 시간당 최대 5천개 유닛을 처리하는 초고속 제품이다.

STI는 이 제품이 패키지 검사 공정에서 단일 장비로도 쓰일 수 있지만 솔더 볼 접착 및 싱글레이션과 같은 각종 마이크로 BGA용 장비에도 장착돼 사용될 수 있다는 장점을 살려 소자와 장비 업체를 동시에 공략해 나갈 계획이다.

지난해 국내 반도체 설비 업체인 성도엔지니어링의 자회사로 설립된 STI는 이번 마이크로BGA용 비전검사기의 개발에 앞서 리드프레임 검사기와 TFT LCD용 유리식각장치 및 카세트 세정기도 국산화한 바 있는 이 분야 전문 벤처 기업이다.

<주상돈 기자>