日마쓰시타, 반도체칩 신호 전송 향상 배선기술 개발

일본 마쓰시타전자공업은 반도체칩의 배선이 원인이 돼 발생하는 신호전달 지연을 40%가량 단축해 신호 전달속도를 대폭 향상시킬 수 있는 배선기술을 개발했다고 「일본경제신문」이 보도했다.

이에 따르면 마쓰시타는 차세대 초대규모집적회로(VLSI)의 고속화와 저소비전력화에 기여할 것으로 예상되는 이 기술을 오는 2000년 초까지 실용화할 계획이다.

마쓰시타는 배선의 틈을 절연층으로 메꾸지않고 중공부분을 만드는 중공구조 다층배선기술을 세계최초로 채택함으로써 중공부분의 높이를 효과적으로 제어해 단선이 발생하지않는 제조법을 확립했다고 밝혔다.

<주문정 기자>