日 이시이공작硏, 몰딩 장비분야 진출

일본의 중견 반도체장비업체인 이시이공작연구소가 몰딩 장비 분야에 진출한다.

일본 「일경산업신문」에 따르면 이시이는 내년 5월까지 총 12억5천만엔을 투자해 오이타에 새 공장을 건설, 기존 생산 품목과 몰딩장비를 포함한 자사의 전체 장비생산능력을 현재의 2배 이상으로 확대한다.

아직 새 공장의 구체적인 생산규모와 인원 등은 결정되지 않은 상태이나 이시이는 타사 제품에 비해 저가, 소형인 몰딩장비 시제품을 개발,수주를 본격화하고 있다.

몰딩은 칩과 와이어를 수지로 감싸는 공정으로, 이시이는 지금까지 반도체제조공정 가운데 몰딩이 끝난 반제품을 가공하는 장비를 생산해 왔다.

<심규호 기자>