日가와사키제철-CSM, LSI 생산기술 제휴

일본 가와사키제철과 싱가포르의 차터챠타드 세미컨덕터 매뉴팩쳐링(CSM)이 대규모집적회로(LSI)의 생산 및 기술개발 분야에서 제휴했다.

「일본경제신문」에 따르면 두 회사는 가와사키의 기획, 설계 기술과 CSM의 제조, 양산화 기술을 결합, 오는 8월부터 CSM 공장을 통해 8인치웨이퍼 환산 월 1천-2천장 규모로 정보통신기기용 ASIC(주문형반도체)을 생산한다.

두 회사는 ASIC 생산에 우선 선폭 0.35미크론 미세가공기술을 활용하고, 점차 0.25미크론, 0.18미크론으로 발전시켜 나갈 계획이다.

가와사키는 첨단 미세가공이 필요한 차세대 반도체 개발 계획을 수립해 놓고 있는데 현재 이 회사의 우쓰노미아공장의 미세가공설비의 경우 0.35-1.0미크론급으로,이를 차세대 제품 개발을 위한 0.25미크론 이하급 양산 설비로 전환하기 위해서는 수백억엔 규모의 투자가 필요하다.

이에 따라 가와사키는 제조전문업체와의 제휴를 통해 설비투자부담을 줄이면서 반도체 사업을 강화한다는 전략으로 차세대제품의 샘플 출하는 자사 공장을 통해 실시하고 양산은 CSM에 위탁키로 결정한 것이다.

CSM은 싱가포르의 반도체 파운드리업체로 현재 8인치 웨이퍼 환산 월 12만장의 생산능력을 보유하고 있다.

<심규호 기자>