<시리즈> 변혁기 맞은 반도체 장비산업 분야별 신기술 점검 (6)

복합칩 테스터

메모리 반도체에 각종 로직 및 아날로그 소자를 얹은 멀티미디어용 복합칩의 개발 및 생산이 최근 본격화됨에 따라 이 소자의 최종 검사에 사용되는 복합칩 테스터가 새로운 시장 영역으로 급부상하고 있다.

복합칩은 그동안 메모리와 로직 칩을 별도로 사용할 경우보다 칩과 칩사이의 데이터 전송 때 지연 효과를 줄여 고속전송이 가능하며 소비전력도 절반이하 수준으로 낮출 수 있는 차세대 반도체 설계 기술 중 하나다.

특히 이 칩은 원칩화에 따른 시스템 성능향상 및 보드 사이즈 축소 등으로 종전보다 가격대비 성능면에서 약 20% 이상의 시스템 제조 비용 절감이 가능하다.

이런 이유로 복합칩은 PC용 그래픽 컨트롤러를 비롯해 네트워크 장비, 통신기기, 개인휴대정보단말기(PDA), 세트톱박스, 디지털다기능디스크 등의 제품에 폭넓게 사용되고 있으며 이에 따른 세계 주요 반도체 생산업체들의 복합칩 개발 열기 또한 뜨거워지고 있다.

국내만 하더라도 삼성전자가 D램과 로직을 결합한 형태의 D램 복합칩 MDL(Merged DRAM with Logic) 제품을 개발, 현재 양산중이며 현대전자는 음성과 문자인식 기능을 가진 16M급 메모리 복합칩을 최근 개발하고 이의 양산을 준비중이다.

LG반도체 또한 2차원/3차원 그래픽, DVD영상처리, 영상회의, 오디오, 팩스모뎀(56kbps), PC전화 등 멀티미디어 기능을 하나의 칩으로 처리하는 복합반도체인 「MPACT」 제품을 개발해 현재 미국의 대형 PC업체와 대만의 카드업체들에 공급중이다.

시장 조사기관들의 예측에 따르면 세계 복합칩시장은 98년 4억달러에서 2000년 45억달러, 2001년 80억달러 규모로 급성장할 전망이다.

복합칩시장이 이처럼 빠른 성장세를 보임에 따라 테라다인, LTX, HP, 슐럼버저 등과 같은 세계 주요 테스터업체들의 멀티미디어용 복합칩 테스트 장비 출시도 잇따르고 있다.

미국 테스터업체인 테라다인은 풀 메모리 테스트와 아날로그 테스트 기능을 함께 보유, MML(Merged Memory Logic)과 EML(Embedded Memory Logic) 등과 같은 각종 복합칩 검사에 대응할 수 있는 「J973」 모델을 출시한 데 이어 복합칩 검사시 자체 오류 분석을 통해 에러 부분을 자동으로 수정하는 최첨단 리던던시 기능을 지닌 「캐터리스트」 제품도 선보이고 있다.

비메모리용 테스터 전문업체인 LTX는 오디오, ATM, MPEG, DVD 등과 같은 각종 멀티미디어용 칩의 최종 성능 검사에 대응하는 로직 및 아날로그 혼합 테스터 「DELTA/STE」를 출시하고 본격적인 시장 공략에 나섰다. 또한 이 회사는 각종 혼합 신호처리 기능은 물론 반도체 제조 이전 단계에서 가상 디바이스 환경을 설정한 후 시뮬레이션을 실시할 수 있는 버추얼 테스트 기능의 「퓨전」 제품도 곧 국내에 공급할 방침이다.

지난해 반도체용 테스터시장에 본격 참여한 HP는 멀티미디어용 테스터시장 선점을 위해 2백50Mb/sec의 고속 로직 검사 기능과 SmarDSP의 아날로그 테스트 옵션, 그리고 메모리용 테스트 알로그즘인 APG(Algorithmic Pattern Generator)를 이용해 복합칩에 내장된 메모리 부분까지 검사할 수 있도록 한 「HP83000」 멀티미디어 시리즈를 출시하고 이를 주력 모델화한다는 전략이다.

VLSI테스터 전문업체인 슐럼버저 또한 최대 4백48핀의 로직 테스트 및 동시 4개 채널의 아날로그 테스트 기능과 APG를 비롯한 각종 메모리용 검사 패턴을 채택한 「ITS9000EXA」 제품을 선보이고 본격적인 시장 개척에 나섰다.

이러한 복합칩 테스트 장비의 잇따른 출시와 관련, 업계측은 『메모리 제품의 가격 폭락에 따른 반도체업체들의 제품 다양화 노력과 반도체 제조기술의 시스템 온 칩화 추세 등을 감안할 때 향후 복합칩 테스터시장은 메모리와 로직, 그리고 아날로그용으로 구분돼오던 기존 테스터시장의 경계를 뛰어넘는 새로운 제품 영역으로 자리잡게 될 것』으로 전망하고 있다.

<주상돈 기자>