日 NEC-후지필름MD, "IEEE1394" 규격 LSI사업 제휴

일본의 NEC와 후지필름 마이크로디바이스가 IEEE1394 규격의 대규모집적회로(LSI)사업에서 제휴했다.

일본 「일간공업신문」에 따르면 NEC와 후지필름 마이크로디바이스는 IEEE1394규격의 LSI시장이 급속히 확대되고 있는 점을 중시,이 사업 강화를 위해 제품간의 호환성 유지와 상호 세컨드 소스(제 2차 공급)계약을 골자로 하는 제휴 계약을 최근 체결했다.

IEEE1394는 PC, 디지털가전기기, OA기기 등을 상호 접속하는 고속 인터페이스 기술로 초당 4백Mb급의 데이터 전송이 가능해 각종 기기를 연결, 멀티미디어 환경을 실현하는 고속 전송 기술의 하나로 주목 받고 있다.

이미 몇몇 주요 반도체업체들이 이 규격을 채택한 LSI를 출하하고 있으나 이들 제품들은 각각 핀 배열이 다를 뿐 아니라 상호 접속성이 확보돼 있지 않아 이를 사용하는 세트업체들은 모든 인터페이스를 특정 업체의 제품에 맞춰야 했다.

이에 따라 NEC와 후지필름 마이크로디바이스는 올 가을부터 보급되기 시작하는 「IEEE1394a」 규격의 LSI에 대해 두 회사 제품의 핀 배열을 통일하고 상호 접속성도 보증한다는 데 합의했다.

두 회사는 또 상호 세컨드 소스 계약을 체결해 안정적인 공급 체제를 마련함으로써 시장점유율을 확대해 나갈 방침이다. 이와 함께 다른 반도체업체들의 참여를 유도함으로써 이 분야의 업계 표준화를 추진한다는 전략이다.

NEC와 후지필름 마이크로디바이스는 『일본 국내의 IEEE1394a 규격 LSI시장은 오는 2000년 4백억엔 규모에 이를 것으로 전망되는 가운데 이중 50% 이상을 확보할 수 있을 것』이라고 주장했다.

<심규호 기자>