LSI로직, CDMA 베이스밴드 칩 개발

그동안 퀄컴사가 독점해온 CDMA 베이스밴드 칩 시장에 경쟁시대가 열릴 전망이다.

LSI로직코리아는 본사인 LSI로직이 최근 CDMA네트워크와 통신하는 데 필수적인 베이스밴드 기능을 수행하는 프로그래머블 단일 칩 CDMA베이스밴드 프로세서 아키텍처를 개발,내년 1.4분기부터 양산제품을 공급할 계획이라고 밝혔다.

이번 제품은 기존 시장제품이 베이스밴드칩과 혼성신호처리칩 등 두종류로 구성된 것을 하나의 칩으로 합쳐 보드실장면적을 75%가량 줄였으며 전력소비량도 최대 38%까지 절감했다.

이 아키텍처는 ARM7Thumb마이크로프로세서와 두개의 Oak DSP코어를 탑재한 디지털 신호처리 장치, DSP롬 및 RAM, 음성코덱, 전송 및 수신필터, 아날로그디지털변환기(ADC), 디지털아날로그변환기(DAC), PLL, 메모리, 주변장치 인터페이스 등을 동일한 칩에서 제공한다. 기존 단말기가 수신음질향상을 위해 통화품질최적화보코더(EVRC)칩을 별도로 부착해야 하지만 이 칩은 EVRC기능도 함께 지원하도록 설계됐다.

LSI로직코리아의 한 관계자는 『최근 CDMA 시장이 주춤거리고 있는 것은 극히 한정된 베이스밴드 프로세서 공급원과 프로세서 자체의 유연성 결핍』이라며 『LSI로직은 예전에 분리돼 있던 기능을 통합하고 각 고객의 요구를 적극 수용할 수 있도록 코어웨어 설계 및 프로그래머블 방식을 채택했다』고 설명했다. 미국향(1.9GHz), 국내 셀룰러폰(8백MHz), PCS폰(1.7∼1.8GHz) 등 3가지 형태로 제작되는 이 제품은 0.18미크론 공정을 이용해 제작되며 미니 BGA나 마이크로 BGA패키징 타입으로 공급된다.

<유형준 기자>