전자부품업계 구조조정 "바람"

올해 들어 금융위기 타개와 새 정부의 재벌개혁 정책이 맞물리면서 국내 전자부품업계가 구조조정을 활발하게 추진하고 있다.

16일 관련업계에 따르면 전자부품 관련 대기업이나 80년대 중반 들어 전자사업에 참여한 비전자 계열의 대기업들은 △사업설비를 경쟁업계에 매각하는 스몰딜(Small Deal) △단위품목사업 독립 △합작사의 지분 매각 △해외투자법인 매각 등 다양한 방식으로 사업구조조정을 진행하고 있다.

현재 대기업들의 빅딜(Big Deal)에 앞서 추진되는 여러 건의 스몰딜은 순조롭게 성사되어 부품업체들의 경쟁력을 크게 향상시키는데 일조하고 있다.

삼성전기는 LG전자부품에서 경쟁력을 상실한 칩저항과 다층세라믹컨덴서(MLCC) 등 칩부품 생산설비를 인수, 규모의 경제를 통한 경쟁력을 확보했으며 저항기 생산업체인 한주화학은 가격경쟁력 확보 차원에서 중간 공정의 설비를 중소전문업체에 이관하고 있는데 캐핑, 소팅설비와 착막설비를 성보전자와 이화정공에 각각 매각한 바 있다.

일부 대기업들도 경쟁력을 잃은 사업품목의 인력과 설비를 자사 직원들에게 매각해 독립시키는 방식으로 한계사업의 정리에 적극 나서고 있다.

현대전자는 전장품사업 중에서 경쟁력을 잃은 하이브리드IC 사업설비를 현대하이텍을 설립한 HIC사업담당과장에게 10개월 거치 24개월 분할상환조건으로 매각했다.

이와 함께 신호전자부품은 최근 자사공장장 출신이 설립한 신오전자부품과 HIC사업 설비와 인력을 넘겨주기로 합의하고 현재 구체적인 인수금액을 협의 중이며 지난 1월에 DSC전자를 설립한 서미스터사업부장에게 서미스터사업의 설비와 인력을 매각했다.

특히 30대 재벌기업들은 빅딜에 앞서 원활한 자금확보를 위해 사업성이 밝으면서 경쟁력 있는 반도체 및 소재분야를 중심으로 해외법인과 합작법인의 지분매각을 활발하게 추진하고 있다. 현대전자는 미 심비오스사를 아답텍에 7억 달러에 매각한 것을 비롯해 미국 오디엄사의 매각을 추진하고 있으며 삼성전자는 미국 SMS사를 와킨슨존슨사에 매각했다.

동양화학공업은 합작사인 일본 스미또모화학에게 동우반도체약품의 지분 40%를 매각했으며 효성그룹도 지난해 5백억∼6백억원의 매출에 1백30억원의 흑자를 기록한 한국엔지니어링프라스틱의 지분 50%를 합작사인 미쯔비시화학에 매각키로 하고 이를 추진중이다.

<원철린 기자>