<외신다이제스트> 차세대 IC용 신소재 개발

(샌프란시스코=UPI연합)차세대 집적회로(IC)에 절연체로 사용될 신소재가 최근 개발됐다고 영국의 네이처誌 최신호가 보도했다.

뉴저지州 머레이 힐에 있는 루슨트 테크놀로지 산하 벨 연구소의 과학자 3명은 지르코늄, 주석, 산화티타늄 등으로 된 절연막들을 개발했으며 이들 신소재는 기존의 기술을 이용한 반도체 제조에 쓸 수 있는 것이라고 발표했다.

이들 과학자는 또 새 절연막들이 『현재 반도체의 절연체로 사용되는 이산화실리콘막보다 7배나 높은 효과를 냈다』고 주장했다.

이들은 3개월간의 분석 끝에 화학적 합성에 미세한 변이를 주는 것만으로도 절연 효과가 크게 향상된다는 것을 발견했다.

이들 과학자는 연구 결과를 오는 19일 로스앤젤레스에서 열리는 美물리학협회회의에서 발표할 예정이다.