SGS톰슨, 0.15μ CMOS 제조공정 개발

프랑스와 이탈리아의 합작업체인 SGS톰슨이 0.15미크론 상보성 금속산화막 반도체(CMOS)의 새로운 제조공정을 개발했다고 「인포월드」가 보도했다.

새로운 제조공정은 「HCMOS8」로 7개의 금속층으로 형성된 칩을 제조할 수 있게 해주는 차세대 기술로 평가받고 있다.

SGS톰슨측은 특히 이 제조공정을 적용할 경우 트랜지스터 집적도를 기존의 0.20미크론 칩 제조공정에서보다 2배가량 높일 수 있다고 밝혔다.

이에 따라 1.8볼트에서 50GHz의 처리 속도를 내는 저전력 소비형 고성능 CMOS 칩의 생산이 가능할 것으로 예상되고 있다.

새로운 제조공정은 또 칩 제조비용을 지금보다 30%가량 절감할 수 있는 효과를 가져올 것이라고 회사 관계자는 밝혔다.

SGS톰슨은 새로운 제조공정을 적용한 CMOS 칩을 올 하반기부터 시스템 제조업체들에 공급할 계획인데 주요 공급 대상은 휴대폰, 세트톱 박스, 하드드라이브 분야의 제조업체가 될 전망이다.

<오세관기자>