日 반도체업계, 생산공정 대폭 단축

일본 주요 반도체업체들이 가격 경쟁력 향상을 위해 생산 공정의 단축을 적극 추진하고 있다.

「日本經濟新聞」에 따르면 NEC, 히타치제작소, 미쓰비시전기 등 일본 주요 반도체업체들은 반도체 회로 원판인 마스크의 사용 매수를 현재보다 20% 이상 줄여 공정 단축과 경비 절감을 통한 가격 경쟁력 향상를 꾀하고 있다.

일본 주요 업체들의 이같은 움직임은 메모리 가격이 하락하면서 공정 단축을 통한 가격 경쟁력 확보가 각 업체의 주요 과제로 부상하고 있기 때문으로 풀이된다.

NEC는 현재 D램 생산시 웨이퍼당 약 24∼25장을 사용해 온 마스크 매수를 약 20% 줄인 18장 정도로 만들어 생산 공정을 대폭 단축시킬 방침이다.

또 히타치제작소와 미쓰비시전기도 마스크 사용 매수를 20장 정도로 축소할 계획인 것으로 알려졌다.

현재 미국의 마이크론 테크놀로지는 기존 경쟁업체들보다 마스크의 사용 매수를 10장 이상 적은 14∼15장으로 낮춰 경쟁력을 확보 가격 공세를 펼치고 있다.

설계된 반도체 회로가 그려져 있는 마스크는 사진 제판에 사용되는 원판과 같은 것으로 스테퍼를 통해 실리콘 웨이퍼에 전사하는 반도체 생산의 기본 공정에서 사용된다.

<심규호 기자>