미국 인텔이 차세대 64비트 칩인 「머세드」를 올 하반기 샘플 생산, 공급할 예정이라고 「일렉트로닉 엔지니어링 타임스」가 보도했다.
인텔은 그동안 인텔 아키텍처(IA)-64의 첫 제품이 될 머세드를 내년에 출하할 것이라고 밝혀왔으나 시스템 공급업체들이 새로운 아키텍처에 보다 빨리 적응할 수 있도록 하기 위해 샘플 공급을 앞당기기로 한 것으로 알려졌다.
인텔은 그러나 이 제품의 본격 양산시기는 예정대로 내년이 될 것이라고 밝혔다.
머세드는 인텔이 휴렛패커드(HP)와 공동으로 개발하고 있는 차세대 칩으로 고성능 서버는 물론 메인프레임 등에도 탑재될 예정이다.
한편 인텔과 머세드를 공동 개발하고 있는 HP는 최근 32개의 프로세서서를 지원할 수 있는 머세드용 코어로직 칩세트를 개발중이라며 이 칩세트가 머세드 발표시기에 맞춰 생산될 수 있을 것이라고 밝혔다.
<오세관기자>
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