삼성전자, 1백Gbps 광섬유 개발

하나의 광섬유를 통해 여러개의 파장을 동시에 전송해 최대 1백Gbps이상의 전송속도를 지원할 수 있는 초고속 대용량 광섬유가 개발됐다.

11일 삼성전자(대표 윤종용)는 광주 과학기술원과 공동으로 파장분할다중화(WDM)방식 기술을 이용해 최대 1백Gbps급으로 전송할 수 있는 차세대 광섬유를 국산화하고 4건의 기술특허를 국내외에 출원했다고 밝혔다.

WDM용 광섬유 기술은 그동안 미국의 루슨트테크놀로지스와 코닝 등 2개사만이 상용화한 첨단기술로 국내에서 개발되기는 이번이 처음이다.

삼성전자는 이번에 개발한 WDM용 광섬유가 시분할다중화(TDM)방식 광전송 장비에도 연동해 사용할 수 있어 앞으로 초고속 통신망 구축에 따라 수요가 폭증할 것으로 보고 WDM용 광섬유에 대한 투자를 확대키로 했다.

삼성전자는 『세계 광섬유시장을 주도하고 있는 선진업체들과 거의 같은 시기에 WDM용 광섬유를 개발해 세계시장 선점에 유리한 고지를 점령할 수 있게 됐으며 이에 따라 미국 등 세계시장 개척에도 적극 나설 방침』이라고 설명했다.

한편 광섬유 세계시장 규모는 올해 75억 달러에 이어 2000년 95억 달러 규모로 성장할 것으로 예상되며 특히 2000년부터는 WDM방식 전송장비가 TDM방식을 대체해 WDM용 광섬유가 차세대 광케이블 시장을 주도할 것으로 업계에서는 내다보고 있다.

<강병준 기자>