반도체 미세가공 포럼 3월 교토서 개최

세계 주요 반도체업체들이 반도체 미세가공기술의 개발 방향을 공동 모색하기 위해 한자리에 모인다.

「日本經濟新聞」에 따르면 세계 주요반도체업체들은 오는 3월 초 일본 교토에서 반도체 관련기술 공동 개발을 위한 국제회의 「반도체 포럼」을 갖고, 미세가공기술 개발의 국제 협력 방안을 협의할 예정이다.

「반도체 포럼」은 미세가공기술과 관련해서는 처음으로 열리는 국제규모의 행사로 이번 회의를 통해 세계 반도체업체들은 공동 연구 프로젝트의 실현 가능성을 중점 모색하게 된다.

이 회의의 주체는 일본 16개 반도체업체들이 참여하고 있는 「최첨단전자기술개발기구」로, 미국업체 주축의 반도체 연구개발 단체인 「세마텍」 회원업체와 유럽연합(EU)의 반도체 연구거점인 「마이크로 일렉트로닉스 센터」회원업체 그리고 한국과 대만 주요 반도체업체들도 참가한다.

회의의 주요 의제는 2천4년께부터 본격 이용될 전망인 선폭 0.1미크론 이하급 미세가공기술로 현재 유망 기술로 부각되고 있는 엑시머레이저와 전자빔(EB)의 장단점을 평가해 장기적으로 적합한 기술을 채택하게 된다.

<심규호 기자>