업계, MOCVD장비 출시 본격화

기가급 이상 차세대 메모리 반도체 제조용 핵심 장비인 유기금속화학증착(MOCVD) 장비의 개발 및 출시가 본격화되고 있다.

19일 관련업계에 따르면 아펙스, 어플라이드, 노벨러스, LG반도체 등 국내외 주요 반도체 장비 및 소자 업체들은 최근 반도체 유전막 형성시 기존의 실리콘계 재료 대신 바륨스트론튬티타늄산화물(BST)을 사용하는 차세대 화학증착장비인 MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition) 를 잇따라 개발하고 내년부터 본격적인 양산에 착수한다.

MOCVD는 강유전체 물질인 BST계열(바륨,스트론튬,티타늄) 화합물을 사용해 반도체 유전막을 증착함으로써 공정 균일도가 우수하고 기판이나 결정 표면의 손상을 최소화할 수 있는 장점을 지녔다.

특히 MOCVD 공정을 적용할 경우 입체 구조의 커패시터 증착으로 칩 사이즈를 대폭 줄일 수 있을 뿐 아니라 막 형성 속도가 빨라 공정 시간을 줄임으로써 2백56MD램 이상 반도체 제조에서부터 채택이 본격화될 것으로 업계 관계자들은 보고 있다.

국내 반도체 장비 업체인 아펙스와 공동으로 지난해 MOCVD 장비를 개발한 현대전자는 최근 1년간의 현장적용 시험평가 및 자체 성능 개선을 거쳐 2백56M 또는 1기가 D램 시제품 생산라인에 이를 곧 채용할 방침인 것으로 알려졌다. 특히 아펙스는 지난 95년 한국전자통신연구원(ETRI)과 공동으로 메탈 MOCVD를 개발한데 이어 최근 LG반도체의 BST박막증착용 MOCVD 개발 사업에도 적극 참여함으로써 그 양산 성공 가능성을 높여 주고 있다.

또한 세계 최대 장비업체인 어플라이드머티리얼즈는 최근 자사 특유의 플라즈마 처리 기술을 통해 증착신뢰성을 극대화한 티타늄계 MOCVD 장비를 출시했으며 화학증착장비 전문업체인 노벨러스도 각종 금속막 증착용 MOCVD 장비를 선보이고 있다.

이밖에 저압화학증착장비(LPCVD)를 주로 생산하고 있는 주성엔지니어링도 CVD 장비 사업 다각화의 일환으로 MOCVD 장비를 현재 개발 추진중에 있어 이 시장을 둘러싼 국내외 업체간 제품 출시 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.

최근 MOCVD 장비 개발에 성공한 LG반도체는 유전체 물질의 혼합 및 분사 기술 등 총 30여건의 관련 핵심 기술을 국내 및 해외에 특허 출원하고 차세대 반도체 연구 개발용은 물론 실제 양산용으로까지 이를 확대 적용해 나갈 계획이다.

국내 장비 업계 한 관계자는 『내년부터 본격 도입되기 시작할 MOCVD는 대당 가격이 20억원을 웃도는 고가 제품으로 월 3만장 규모의 웨이퍼 가공라인에 평균 15대정도가 채용될 것으로 보여 향후 연간 약 6천억원 이상의 시장을 형성할 것』으로 내다봤다.

<주상돈 기자>