일본 히타치와 프랑스의 SGS 톰슨 마이크로일렉트로닉스가 마이크로프로세서 분야에서 제휴키로 했다고 「로이터 통신」이 보도했다.
양사는 일본 도쿄에서 공동 발표를 통해 가전 및 멀티미디어용 차세대 프로세서를 공동 개발할 것이라고 밝혔다.
양사가 공동 개발할 차세대 프로세서는 히타치의 슈퍼H 아키텍처와 SGS 톰슨의 64비트 프로세서 기술에 기반한 64비트 「SH5.ST50」 시리즈가 될 것으로 전해졌다.
양사는 이 프로세서를 공동 개발하는 데 1억달러가 투자될 것으로 예상하고 있다.
이 프로세서는 반도체 업계가 현재 사용하고 있는 0.25미크론 기술보다 훨씬 미세한 회로를 구성할 수 있는 0.15미크론 기술을 적용하게 되는데 오는 2천년 하반기에 샘플 출하가 이루어지고 2천1년부터 본격 생산될 전망이다.
양사 관계자는 기존의 칩들이 대부분 1백∼2백MIPS의 성능을 내고 있으나 자신들이 공동 개발할 칩은 1천MIPS의 성능을 실현, 3차원 그래픽과 음성 인식 분야의 기술 발전에 기여할 것으로 예상했다.
SGS 톰슨은 이번 합의가 현재 2백80억달러 규모의 시장을 형성하고 있고 앞으로 연간 17%의 성장이 예상되는 가전용 칩 시장에서 점유율을 늘려가기 위한 전략의 하나라고 설명했다.
<오세관기자>
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