「세미콘재팬 97」결산.. CMP장비 대거 등장

지난 5일 막을 내린 「세미콘재팬 97」 전시회는 본격적인 3백㎜ 및 환경 대응 시대를 맞은 반도체 핵심 장비와 재료의 최신 기술 동향을 한 눈에 확인시켜준 행사로 평가된다. 3백㎜ 웨이퍼 대응 장비가 최대 관심사로 부상한 전공정 분야는 어플라이드, 램, 고쿠사이, 노벨러스 등 세계 주요 장비 업체들이 그동안 개발한 화학증착장비(CVD)와 에처 및 웨트스테이션 등 각종 3백㎜ 웨이퍼용 장비들을 일제히 선보였다.

또한 도쿠야마의 IPA증기건조기와 스미토모정밀의 고속 웨트스테이션, 그리고 고요린드버그의 웨이퍼가열 유닛 등도 3백㎜ 시대로 넘어가는 과도기적 제품으로 손색이 없다는 평가를 받았다.

올해 처음으로 별도의 전시 부스를 마련한 조립 및 테스트 장비분야의 경우, 반도체 미세화 추세에 따른 각종 검사 및 측정장비와 어드반테스트, 테라다인, 안도, LTX 등 주요 테스트 장비업체들이 출품한 혼합신호처리용 「복합칩」테스트 장비가 주종을 이뤘다.

또 가스스크러버 등 각종 환경 대응장비와 최근 도입되기 시작한 화학적 기계적 연마(CMP)장비의 대거 등장도 이번 전시회의 커다란 특징 가운데 하나라는 평이다.

차세대 반도체 패키지인 볼그리드어레이(BGA)와 칩사이즈패키지(CSP)에 대응한 각종 재료 및 장비들도 출품돼 눈길을 끌었다.

이와함께 전시기간 중 개최된 각종 세미나에서는 3백㎜ 웨이퍼의 표준화와 세계 환경 구제에 대한 대책 마련 및 새로운 시스템 LSI기술 관련 각종 현안들도 깊이있게 논의됐다.

<도쿄=주상돈 · 심규호 기자>