CCI테크, 2.304Mbps급 HDSL 개발

CCI테크놀로지(대표 김종수)가 주문형반도체(ASIC)칩 설계로 제품의 크기를 소형화하고 작동, 신뢰성 등을 대폭 보강한 2.304Mbps급 고속 디지털 전송장치(HDSL)를 개발했다.

12일 CCI테크놀로지는 일반전화회선을 이용해 디지털로 음성, 데이터, 영상신호를 TI(1.544Mbps)/E1(2.048Mbps)급 겸용으로 전송할 수 있는 2.304Mbps급 HDSL(모델명 HDSLF)을 개발, 다음 달부터 공급에 들어간다고 밝혔다.

이번에 개발된 HDSL은 한국전자통신연구원(ETRI)으로부터 기술지원을 받아 금속산화물반도체(CMOS)형 1백28핀 TQFP 패키지 형태로 제작됐으며 북미방식과 유럽방식을 동시에 수용할 수 있다.

특히 이번에 개발된 ASIC칩 기술로 부가채널의 오류정정기능이 가능하고 별도의 전송장치를 설치하지 않고도 추가채널의 지원이나 전화회선, 데이터회선 등과도 접속이 가능하다.

HDSL 부가채널의 전송속도는 2백56kbps급으로 4개의 전화회선을 동시에 수용하며 데이터회선은 기존 종합정보통신망(ISDN)의 채널보다 두배의 용량을 더 지원할 수 있다.

<김위년기자>