64MD램 반도체 양산라인 「CMP 공정」 속속 도입

3세대 64MD램 이상 고집적 반도체 제조에 필수적인 화학적 물리적 연마(CMP:Chemical Mechanical Polishing)공정이 국내 양산라인에 본격적으로 도입되고 있다.

11일 관련업계에 따르면 삼성전자, LG반도체, 현대전자 등 국내 반도체3사는 현재 건설 또는 개조중인 64MD램용 반도체 양산라인에 CMP 공정을 본격 도입할 계획인 것으로 알려졌다.

이와 함께 D램 반도체 시장에 신규 진출한 동부전자도 수율 및 생산성 향상을 위해 CMP 공정과 트렌치 방식 제조 기술을 동시 도입할 방침이라고 최근 밝혔다.

이에 따라 그동안 연구 개발용 수준에 머물렀던 국내 CMP 관련 장비 및 소모품 시장이 본격적인 양산 시대를 맞게 됐으며 이를 계기로 국내 CMP 공급업체간 시장 경쟁도 더욱 치열해질 전망이다.

CMP는 0.35미크론 이하의 초미세 회로형성시 발생하는 인터커넥트 문제를 해결하기 위해 화학적 또는 기계적 방법을 이용, 불필요한 박막층을 연마시키는 공정으로 그동안 64MD램 3세대 이상 반도체 제조에 필수적인 기술로 인식돼 왔다.

삼성전자는 최근 본격적인 양산에 들어간 알파칩 생산라인에 CMP 장비 4대를 도입한 데 이어 연말까지 4대를 추가로 도입하는 동시에 내년부터 D램 생산라인에까지 이를 확대 적용시켜 나갈 계획이다.

LG반도체와 현대전자도 그동안 연구용으로만 도입해온 CMP장비를 64MD램 양산라인부터 본격 도입키로 결정하고 관련 공급업체와 협의중이다.

이와 함께 최근 디지털시그널프로세서(DSP) 및 D램 반도체 시장에 본격 진출한 아남과 동부는 초기 생산 단계에서부터 CMP 공정을 적극 도입키로 결정했다.

이에 대해 CMP 업계 관계자들은 『현재 대부분의 반도체업체들이 고집적 소자 생산을 위해 기존 폴리싱 장비를 CMP로 대체하고 있으며 신설 FAB의 경우 CMP 공정을 기본으로 채택하고 있는 추세여서 향후 2년간 국내 CMP 시장은 4조원 규모 이상으로 급성장할 것』으로 전망하고 있다.

현재 국내에는 IPEC, 스피드팸, 스트라스바 등 CMP 전문업체와 세계 최대 반도체장비업체인 어플라이드머티리얼즈가 치열한 공급 경쟁을 벌이고 있는 가운데 한국에바라, 한국스와이코 등의 업체도 시장 참여를 준비중이다.

<주상돈 기자>