부전전자부품, SMD형 초크 코일 개발

부전전자부품(대표 이석순)은 최근 국내 업체 가운데 처음으로 표면실장부품(SMD)타입의 초크코일을 개발, 월 2백만개 규모의 생산라인을 갖추고 본격 생산에 나섰다고 10일 밝혔다.

부전전자부품이 지난 2년간 소성로 등의 개발설비 구입비를 포함, 총 1억여원을 투입해 개발한 SMD타입의 초크코일은 릴 테이핑 형태로 포장된 것이 특징이다. 또한 크기도 9×6×5.5㎜에 불과하고 자동삽입이 가능, 인쇄회로기판(PCB)에 구멍을 뚫어 2개의 단자를 삽입하고 납땜을 해야 하는 기존제품에 비해 작업효율을 크게 높일 수 있다.

부전은 우선 이 제품을 월 25만∼30만개 규모로 생산, 미국의 정보통신업체에 수출하기 시작한 데 이어 내년 중순께부터는 생산량을 월 2백만개 가량으로 대폭 늘릴 방침이다.

이를 위해 부전전자부품은 미국 및 유럽지역 정보통신업체를 중심으로 수출처 확보에 나서고 있으며 국내 노트북PC업체 및 통신용 DC/DC컨버터업체에 대한 공급도 추진하고 있다.

이와 관련, 부전전자부품의 한 관계자는 『이번에 개발한 SMD타입의 초크코일은 아직 초기 제품이라 당장은 수요가 많지 않지만 제품의 슬림화에 적합하고 가격이나 품질면에서 경쟁력을 갖추고 있어 내년부터는 정보통신분야를 중심으로 수요가 늘어날 것으로 기대된다』고 밝혔다.

<김순기 기자>