삼성전기, BGA기판 전용 생산공장 가동

삼성전기(대표 이형도)는 조치원 다층PCB(MLB)사업장에 별도로 구축한 BGA(Ball Grid Array)기판 전용 생산공장이 시험가동을 거쳐 최근 본격적인 풀가동 체제에 돌입했다고 23일 밝혔다.

삼성전기가 올초부터 전략적으로 추진, 9개월만에 본격 가동에 들어간 이 공장은 건평 2천1백평 규모의 대형 BGA전용라인으로 구성돼 있으며 27×27㎜크기 제품 기준으로 최대 월 7백만개의 BGA패키지용 기판 생산능력을 갖추고 있다.

삼성은 특히 이 공장 가동으로 현재 주력 양산중인 BGA용 양면PCB와 함께 5백핀 이상의 고집적 BGA패키지에 채용되는 다층기판을 생산할 수 있는 체제를 보유하게 됐으며 BGA기판사업의 관건인 수율을 크게 향상시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다.

또 삼성은 이를 계기로 마이크로 BGA, 일본 도레이社와 합작 계열사인 스템코(대표 김상홍)와 연계해 생산중인 TAB(Tape Automated Boning)용 기판 등 고난도 MLB제조 및 설계 부문에서 동종업계를 계속 선도할 것으로 보고 있다.

<이중배 기자>