KETI, 디지털칩 초고속 MSP 개발

전자부품종합기술연구소(소장 장세탁)는 아남SNT, 미국의 TCSI사와 공동으로 지난 4년간 64억원을 투입, 디지털 이동통신 단말기의 핵심부품인 초고속 MSP(Mobile Signal Processor) 개발에 성공했다고 16일 밝혔다.

통상산업부 공업기반기술개발사업의 지원을 받아 개발한 이 MSP는 디지털신호처리(DSP)칩과 입출력장치로 구성돼 음성신호를 부호 및 복호화하고 송신 디지털 데이터의 필터링, 수신 데이터의 주파수 및 시각 동기화, RF부문의 컨트롤 기능 등을 갖는 이동통신 단말기의 베이스밴드 핵심부품이다.

이 MSP는 클럭스피드가 최고 40Mips(초당 1백만 명령어처리)에 달해 TI 등 외국제품보다 1.5∼5배 가량 빠른 점이 특징이다.

또 최대 5개의 명령어를 병렬처리할 수 있도록 개발, 그만큼 처리능력을 향상시켰으며 이동통신 기기가 곱셈처리를 많이 하는 점을 감안, 이중 곱셈 처리장치(DUAL-MAC)를 채택했다.

부품연구소의 조위덕 시스템연구팀장은 『현재 이 부품을 GSM방식의 이동통신 단말기용으로 개발했으나 CDMA 이동전화, 개인휴대통신(PCS), 무선가입자망, IMT-2000 등의 단말기는 물론 기지국이나 스마트안테나의 신호처리 등 DSP가 사용되는 분야에 폭넓게 적용할 수 있다』고 말했다.

그동안 이 부품은 TI나 아날로그디바이스 등에서 전량 수입, 사용돼 왔는데 이번 국산화로 상당 부분 국산대체가 가능해질 전망이다.

한편 전자부품연구소는 이 부품을 아남SNT(전 아남반도체기술)를 통해 상용화하기로 하고 상용제품 연구에도 박차를 가하고 있다.

<이창호 기자>