현대전자, 미국에 반도체 자회사

현대전자가 반도체 조립 및 테스트 사업을 전담할 자회사를 설립했다.

현대전자(대표 정몽헌)는 반도체 조립 및 테스트 사업을 강화하기 위해 미국 캘리포니아주 새너제이에 이를 전담할 자회사 「ChipPAC」을 설립했으며 대표에는 현대전자 미국 컴포넌트그룹의 부사장이었던 데니스 P 맥케너를 임명했다.

ChipPAC은 보스턴을 비롯, 댈러스, 피닉스, 새너제이, 도쿄, 런던 등 전세계적인 영업망과 4천여명의 직원을 갖췄으며 이들을 통해 주문받은 조립, 테스트 물량은 현대전자의 이천, 청주, 그리고 중국의 상해 공장을 통해 소화하게 된다.

현대전자는 90년대 초반부터 반도체 조립, 테스트 사업을 위해 이천, 청주, 상해 등 3개공장에 약 10억달러를 투자해 왔으며 최근엔 미국 테세라社로부터 마이크로BGA 패키지 관련 기술계약을 체결하는 등 취급 품목을 다양화하기 위해 노력해왔다.

ChipPAC은 연말께 한국에서 첫 조립생산을 시작할 계획이며 생산품목은 기본적인 DIP타입부터 마이크로BGA패키지까지 모든 품목을 취급할 것으로 알려졌다.

<유형준 기자>