LG전자부품(대표 조희재)은 지난 96년부터 7억원의 연구비를 투입해 개인휴대통신(PCS) 단말기용 핵심부품의 하나인 듀플렉서를 개발했다고 24일 발표했다.
듀플렉서는 안테나에서 받은 신호를 송신부와 수신부로 분리해 전달하고 잡음도 제거하는 역할을 하는 부품으로 무선통신의 수요증가에 따라 오는 2000년에 세계시장 규모가 5억달러에 이를 것으로 전망되고 있다.
LG전자부품은 이번에 개발한 제품이 기존 연결기판(CB) 방식보다 진보된 마이크로 스트립라인(MSL) 방식을 채택,외국업체들의 특허장벽을 피할 수 있고 향후 이용이 확대될 초고주파대역(3백MHz∼30GHz)에서의 성능이 뛰어난 고주파 세라믹콘덴서(MCC) 소재를 사용,주파수 특성이 우수한 점이 특징이라고 밝혔다.
MSL방식은 산화알루미나 재질의 절연체 표면에 금속전극을 성형하는 CB방식과 달리 인쇄회로기판 위에 전극을 형성하고 이 전극의 선폭과 길이를 조정해 필터의 용량을 결정하기 때문에 대량생산 및 표면실장에 적합해 경박단소화에 유리하다고 회사측은 설명했다.
LG전자부품은 이 듀플렉서 중에서 PCS용 제품을 우선 개발하고 단계적으로 아날로그 휴대폰용,CDMA 휴대폰용,미국형 PCS용,무선가입자망(WLL) 단말기용을 출시할 예정이다.
LG전자부품은 이들 제품의 개발로 오는 2000년까지 1천만달러의 수입대체 효과와 5백만달러 이상의 수출효과를 기대하고 있다.
한편 이 회사는 이 제품과 지난 7월에 개발한 표면탄성파 필터를 전략사업으로 육성,급속히 성장하는 무선통신기기용 고주파 부품시장에 대응해 나갈 방침이다.
<이창호 기자>
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