[초점] 美 IBM.인텔 신형 칩 개발 의미

미 IBM과 인텔이 강력한 성능의 새로운 반도체칩 개발에 각각 성공, 정보기술(IT) 산업 발전에 크게 기여할 것으로 전망된다고 현지 언론들이 보도했다.

IBM은 지금까지 마이크로프로세서 제조에 사용돼 온 알루미늄 대신 구리를 실리콘 표면에 부착시키는 방식의 「구리칩」을, 인텔은 데이터 저장 능력을 기존 제품보다 두배가량 향상시킨 플래시메모리를 최근 발표했다.

IBM의 구리칩은 전자 신호 전송 능력이 탁월해 알루미늄을 사용한 프로세서에 비해 최고 40%의 성능 향상을 달성할 수 있으면서 제조 비용은 오히려 30%가량 절감할 수 있는 것이 장점이다.

구리칩은 또 전력 소모량이 적어 노트북 컴퓨터 등 배터리로 구동되는 휴대용 전자기기용으로 사용할 수 있다.

IBM의 존 켈리 기술 담당 부사장은 『구리칩은 전자 운반에 있어 알루미늄이 갖는 물리적 한계를 극복한 획기적인 기술』이라며 『특수 합성물개발로 실리콘 표면에 구리를 부착시키는 일을 가능케 했다』고 설명했다. IBM은 내년초부터 구리칩을 자사 컴퓨터에 적용하는 한편, 타업체들에도 판매할 계획이다.

한편, 이보다 앞서 인텔은 기존 제품에 비해 데이터 저장용량을 두배로 늘린 손톱크기의 64메가비트 플래시메모리를 발표했다.

인텔은 이 칩을 적용해 디지털카메라와 인터넷 TV, 휴대용 전화기 등의 기능및 정보 저장용량 향상을 이룰 수 있다며 이를 통해 이들 제품의 대중화가 가능할 것으로 기대하고 있다.

<오세관기자>