한국기계연구원, 레이저 미세가공기술 개발

레이저빔을 이용, 1기가급 반도체와 10층 이상 다층 인쇄회로기판(PCB) 등 각종 첨단 전자부품을 설계 · 제조할 수 있는 미세가공 기술이 국내에서 개발됐다.

한국기계연구원 윤경구 선임연구원팀(자동화연구부)은 공동으로 지난 95년부터 약 2년간 1억4천만원을 투입, 1기가급 반도체 · 다층PCB · 세라믹센서 등 경박단소형 차세대 전자부품 설계 및 제조의 핵심기술인 미세가공 기술을 개발했다고 20일 밝혔다.

이번에 개발에 성공한 미세가공 기술은 레이저 빔을 이용, 회로선폭의 깊이를 각각 2백㎛와 15㎛를 유지하면서 매초 10mm를 가공할 수 있는 것이 특징이다.

기계연구원은 이 미세가공 기술을 확보함으로써 앞으로 아무리 복잡한 전자부품이라고 해도 설계도면만 있으면 이를 고체촬상소자(CCD)와 컴퓨터 · 레이저 빔 등을 이용해 쉽게 확대 · 축소할 수 있게 됐다고 밝혔다. 기계연구원은 특히 이 기술에 대해 전자부품 설계 · 제조분야뿐 아니라 목재 · 금속 · 플라스틱분야에도 활용이 가능할 것이라고 기대했다.

<서기선 기자>