전공정장비업체간 기술 제휴 움직임 가시화

어플라이드, 램리서치 등 세계적인 반도체장비 업체들이 관련 기업의 합병 및 기술제휴를 통한 「덩치 불리기」를 최근 본격화하고 있는 가운데 국내 주요 전공정장비 업체들 사이에도 이같은 형태의 기술 제휴 및 장비 공동개발 움직임이 가시화되고 있다.

13일 관련업계에 따르면 현재 CVD 및 에칭 장비를 개발 또는 생산중인 국내 주요 전공정장비 업체들은 최근 어떤 형태로든 외국업체들의 대규모 자본 공세에 맞서기 위한 협력체제 구축이 필요한데다 차세대 반도체장비 개발의 기술적 난이도가 갈수록 높아지고 이에 따른 연구 개발 및 사업 추진 비용도 거대화됨에 따라 업체 단독으로 이를 수행하기는 현실적으로 힘들하다는 인식 아래 유사 장비 또는 부품을 취급하는 국내 업체간의 상호 기술제휴를 적극 추진하고 있다.

화학증착장비(CVD) 개발 업체인 국내 A사는 최근 같은 종류의 CVD 장비이면서도 적용 공정이 차이가 나는 다른 형태의 CVD를 개발 또는 생산중인 국내 S사 및 J사에 차세대용 CVD장비 개발을 위한 기술제휴를 제의해 놓고 있는 상태이다.

웨트스테이션의 개발을 추진하는 국내 D社도 협력업체인 B사에 대한 적극적인 기술 및 자금 지원을 통해 웨트스테이션 장비용 주요 부품 개발을 최근 완료한 것으로 알려졌으며 가스 관련 장비업체인 H사 또한 부품 가공 전문업체인 J사를 통해 핵심 부품의 개발을 현재 추진중이다.

또한 에처,CVD,스퍼터 등의 첨단 반도체장비용 핵심부품인 클러스터 툴 컨트롤러(CTC) 시스템 개발을 위한 산학연 개발프로젝트에는 반도체장비 업체인 아펙스와 CTC 관련 소프트웨어 전문업체인 코닉시스템, 그리고 프로세스 모듈 컨트롤러 개발업체인 에이릭스社가 공동 참여하고 있다.

국내 장비업체들의 이러한 움직임과 관련, 한 업체 관계자는 『소규모의 국내 장비업체가 거대 자본을 보유한 외국 업체들과 경쟁하는데는 이러한 형태의 상호 기술제휴와 공동 개발도 좋은 전략임에는 틀림없다』고 전제하고 『하지만 장비업체간 기술수준이 다르고 주요 공급 대상도 차이가 나는 국내 상황에서 과연 어떤 업체들과 제휴를 맺어야할지를 결정하고 추진하는 것이 결코 쉬운 문제는 아니다』고 말했다.

<주상돈 기자>