美, 21세기형 최첨단 마이크로프로세서 민관 합작개발

(워싱턴=聯合)美행정부와 3개 반도체업체가 기존 초고속 초소형 반도체에 비해 크기는 절반이면서 연산처리 속도가 1백배나 빠르고 메모리 용량도 1천배 많은 21세기형 최첨단 마이크로프로세서를 합작개발하기로 했다.

美에너지부와 인텔, AMD, 모토롤러 등 3개 반도체업체는 11일 「EUV LLC」라는 합작법인을 설립하기로 합의하고 앞으로 3년간 2억5천만달러를 출자하키로 했다.

이 최첨단 마이크로프로세서 개발을 주도하게 될 에너지부는 과거 원자폭탄을 개발하는데 중추적 역할을 했던 로렌스 라이버모어 내셔녈 연구소 등 3개 산하 연구소를 모두 합작개발에 참여시키기로 했다.

21세기를 겨냥한 이 민관합동 최첨단 마이크로프로세서 개발팀은 자외선을 이용, 실리콘 칩에 머리카락의 1천분의 1보다 가는 회로를 부식해 넣도록 하는 새로운 식각(飾刻)기술을 2천11년까지 개발할 계획이다.

이 기술이 개발되면 현재 개발된 초소형 마이크로프로세서의 60% 정도에 불과한 엄지손톱만한 크기의 마이크로프로세서에 트랜지스터 10억개 용량의 회로를 담을 수 있게 된다.

현재 개발된 최첨단 제품 가운데 가장 강력한 마이크로프로세서는 인텔이 개발한 것으로 트랜지스터 7백50만개에 해당하는 회로를 담고 있다.

한편 美행정부가 최첨단 마이크로프로세서를 민간업체와 공동개발하기로 한 것은 21세기 산업을 주도할 컴퓨터산업에서 다른 경쟁국의 추적을 멀리 따돌리고 방위산업과 우주산업, 전자산업 등 산업 각부문에서 선두를 계속 유지하기 위한 것으로 풀이된다.