대우전자(대표 배순훈)가 반도체사업을 해외생산 위주로 이끌어가겠다는 당초 계획을 수정,구로동 공장을 주축으로 한 국내생산 위주로 전환해 나가고 있다.
대우전자는 그간 추진해온 SGS톰슨과의 합작공장 건립을 사실상 포기하고 해외 유력업체들과 기술제휴나 공동개발을 통해 디자인 기술을 확보한 후 생산은 국내에서 추진하는 방향으로 반도체사업의 가닥을 잡아가고 있다.
대우는 이를 위해 늦어도 내년까지 현재 운영중인 구로공장 4인치 웨이퍼 가공라인(FAB) 외에 광명시 인근에 6인치 라인을 구축할 방침인데 이럴 경우 구로공장은 바이폴러 제품 생산공장,신규 공장은 MOS 제품 전용생산 라인으로 각각 운영한다는 계획이다.
대우는 특히 국내생산 강화를 위해 최근 TI와 기술제휴를 맺고 구로공장에서 TV자막용 OSD 제품 및 카오디오 주파수선정 PLL제품 등 8비트 마이컴을 4인치 웨이퍼 월 7천장 규모로 생산하고 있는데 내년부터는 대우전자 계열사 수요는 물론 동남아시장 시장에도 본격 공급할 예정이다. 또한 연말까지 기존 마이컴으로 사용해온 핸드폰 충전기용 IC를 개발,양산에 들어가는 한편 6인치 생산라인 구축이 완료되는 내년부터는 자동차용 반도체 생산에도 본격 나선다는 계획이다.
대우는 이와함께 톰슨과는 합작공장 추진을 포기하는 대신 디자인센터를 공동운영키로 했으며 미국 뉴저지 연구소 등을 통한 선진 디자인기술 확보에도 힘쓸 계획이다.
대우전자 반도체사업부의 한 임원은 『계열사 수요 대응을 목표로 했던 당초 계획에서 크게 벗어난 것은 없다』고 강조하고 다만 추진방법을 국내생산을 통해 좀더 내실 있게 다져가기 위해 앞으로도 해외업체와의 기술제휴나 지분참여 등의 협력모색은 계속 추진할 것이라고 밝혔다.
<김경묵 기자>
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