고부가 특수 PCB 생산 활기

PCB업계가 페놀단면, 에폭시양면 및 다층기판(MLB) 등 범용 인쇄회로기판(PCB)이 지속적인 가격하락으로 채산성이 떨어지는데 대응, 매출 및 수익성 개선을 위해 최근 특수 소재와 특수 표면처리기술을 요하는 고가, 고부가 PCB사업을 대폭 강화하고 있다.

미쓰비시産 고내열성 BT원판에다 금도금 등 특수 표면처리기술을 수반,현존하는 양산 PCB중 단위면적당 가격과 부가가치가 최고 수준인 것으로 평가받고 있는 BGA기판의 경우 삼성전기와 심텍이 최근 본격 양산에 나선데 이어 LG전자, 대덕전자, 이수전자, 코리아써키트, 새한전자, 서광전자 등 10여개 업체가 개발 및 상용화를 진행중이다.

타코닉, 주코産 저유전율 테프론계 원판을 사용,위성방송붐을 타고 위성방송수신기 등 고주파 대응 PCB로 서서히 각광을 받고 있는 테프론PCB는 전문업체인 대양써키트와 기라정보통신이 이미 생산을 본격화한데 이어 최근 서광전자가 유럽 수출용을 중심으로 양산을 적극 추진하고 있다.

리지드(경성)계와 플렉시블(연성)계 PCB의 장점을 살려 주로 방산기기용으로 채용돼온 리지드플렉시블 PCB의 경우는 최근 자동차, 의료장비, 정보통신기기부문에서 신규 수요가 창출되면서 코리아써키트와 샘플업체인 하이테크교덴이 소량 생산중이며 삼성전기, 대덕전자 등 선발업체들이 본격 수요증가에 대비,제조기술을 개발중이다.

폴리이미드(PI)계 초박형 원판과 핀간 5~6라인급의 파인패턴 형성기술이 요구되는 첨단 TAB기판의 경우 1차수요제품인 TAB패키지가 TFT LCD 구동모듈을 시작으로 최근 본격적으로 시장이 형성되면서 삼성전기와 일본 도레이의 합작사인 스템코가 최근 전용라인을 갖추고 본격 생산에 착수했다.

단면PCB 분야에서는 페놀원판에 은(실버)스루홀 기술을 이용,에폭시양면의 하위시장을 잠식하고 있는 고부가 실버스루홀PCB를 대덕산업, LG전자, 정우전자 등이 양산중이다.

또한 페놀원판에 메탈코어를 부착,정밀모터용으로 사용되는 메탈PCB는 코리아써키트와 삼한전자가 양산중이며 최근엔 방열효과가 뛰어난 알루미늄을 이용한 알루미늄PCB의 상용화도 추진되고 있다.

이외에도 초박판 동박 및 원판에 특수비아홀을 채용하는 IVH PCB가 CDMA단말기, GSM단말기 등 초소형 이동통신기기용으로 각광을 받음에 따라 삼성전기, LG전자, 대덕전자 등이 생산을 본격화하고 있으며 PCB업계와 원판업체인 두산전자가 국책과제로 MCM-L기판을 공동개발중에 있는 등 국내 특수 PCB 시장이 본격적인 도약기를 맞고 있다.

업계관계자들은 『공급가 하락과 인건비 등 비용 증가로 국산 범용 PCB의 가격경쟁력이 대만, 중국 등 경쟁국에 갈수록 밀리고 있는데다 PCB업계가 불황극복의 전략에 따라 점차 성장위주에서 내실강화쪽으로 정책적 전환을 꾀하고 있어 특수 PCB생산은 앞으로 한층 활기를 띨 것』으로 전망하고 있다.

<이중배 기자>