매엽식 에칭장비시장 선점경쟁 뜨겁다

반도체 제조과정 중 에칭작업 후 웨이퍼 상에 남아 있는 포토레지스터를 제거하는 애싱기술이 기존의 배치(Batch)방식에서 매엽식(Single Type) 위주로 급전환됨에 따라 이 시장을 둘러싼 업체간 선점경쟁이 치열해지고 있다.

26일 관련업계에 따르면 64MD램의 생산과 함께 반도체 회로선폭이 미세화하면서 기존의 배치형 애셔 대신 웨이퍼를 낱장으로 처리하는 매엽식 장비가 본격적으로 채택됨에 따라 그동안 배치형 애셔시장을 주도해온 PSK테크와 새로운 매엽식 장비를 무기로 한 외국업체들간의 시장경쟁이 본격화하고 있다.

이처럼 매엽식 애셔의 채택이 확산되고 있는 것은 반도체 회로선폭이 점차 미세화하면서 잔여 포토레지스트의 빠른 제거 및 정밀세척은 물론 에싱 충격으로 인한 디바이스의 손실을 최소화하는 것이 필수적인데 공정장비의 클러스터 툴에 부착돼 웨이퍼를 낱장 처리하는 매엽식 애셔가 기존의 배치형 장비에 비해 이 점에서 훨씬 유리하기 때문으로 풀이된다.

이에 따라 어플라이드머티리얼즈, 램리서치 등 주요 전공정장비 업체들은 최근 출시하는 자사 에처장비에 포토레지스트 제거기능을 수행하는 매엽식 애셔를 「스트리퍼(Stripper)」라는 이름으로 기본 탑재하는 등 애셔의 매엽화 추세는 갈수록 빨라지고 있다.

그동안 국내 배치형 애셔시장을 주도해온 PSK테크는 이러한 기술변화에 대응, 최근 1GD램 제조에까지 적용 가능한 마이크로파 매엽식 애셔인 「DAS-Ⅱ」를 개발하고 국내 H소자업체의 성능시험을 거쳐 하반기중에 본격적으로 생산할 방침이다.

CVD장비 생산업체인 선익도 빠른 애싱작업을 통해 메탈 에칭공정 후 염산 등의 불순물로 인한 메탈층의 파손을 미연에 방지하는 미국 매트릭스社의 매엽식 애셔를 국내 공급한다.

이밖에 퓨전, 매슨, 개소닉 등의 미국업체와 캐논, 도쿄應化공업 등의 일본 장비업체들도 자체 판매망을 통한 매엽식 애셔의 국내 공급을 적극 추진중인 것으로 알려졌다.

<주상돈 기자>