세계반도체업체들 300mm FAB라인 조기구축 경쟁 치열

2000년 이후 상용화가 확실시되는 3백㎜시장 선점을 위한 세계 반도체업체들의 일관가공(FAB)라인 조기구축 경쟁이 치열하다.

우리나라 반도체 3사를 포함해 NEC, 히타치 등 일본 5개사, 인텔, TI, 모토롤러 등 미국 4개사, 지멘스 등 유럽 업체들은 향후 반도체시장을 이끌고 갈 3백㎜ 웨이퍼 시대에 대응, 최소한 후발업체로 뒤처지지는 않는다는 전략아래 파일럿라인 건설을 비롯한 양산라인 조기구축에 앞다퉈 나서고 있다.

이처럼 세계 반도체업체들이 3백㎜ 조기 생산시설 구축에 적극 나서는 것은 향후 한층 치열해질 가격싸움을 위해서는 제조원가 절감이 필수적인데 3백㎜(12인치) 웨이퍼의 경우 기존 2백㎜(8인치) 웨이퍼보다 단위당 2.25배 이상 칩을 더 생산할 수 있는 등 생산성 향상면에서 크게 유리하기 때문이다.

국내 반도체 3사의 경우 RS팀을 주축으로 이미 주요 단위공정별 장비평가를 거의 완료한 삼성전자가 늦어도 98년 하반기까지 0.25미크론급의 초미세 가공능력을 갖춘 파일럿라인을 구축하고 기흥 9라인에 2000년부터 본격 양산에 들어간다는 계획이다.

R3팀을 중심으로 3백㎜시장 대응에 나서온 현대전자는 국내에 2백㎜ 생산라인을 더 이상 짓지 않는다는 방침을 세우고 연내에 이천공장 운동장 부지에 신규라인 착공에 들어가 98년 하반기까지 월 5천장 규모의 0.25미크론급 파일럿라인을 건설하고 바로 옆에 양산라인을 구축해 99년 말부터 본격적인 가동에 들어갈 계획이다. 또 LG반도체도 청주 C1공장에 0.25미크론급 가공능력을 갖춘 파일럿라인을 올해 말까지 완공해 양산은 삼성, 현대와 엇비슷한 시기에 들어간다는 전략이다.

미국 인텔은 오리건공장 인근에 월 5천장 규모의 0.18미크론급 파일럿라인을 이르면 98년 상반기까지 구축하고 양산은 댈러스공장에서 2001년 말부터 0.13미크론급으로 시작한다는 계획을 세워놓고 있다. TI는 이탈리아에 월 6천장 규모의 0.28미크론급 파일럿라인을 건설하고 DSP의 본격적인 생산은 댈러스공장에서 0.18미크론급으로 2000년 이후부터 시작할 계획이다. 모토롤러도 독일 드레스덴에 1천5백장 규모의 0.25미크론 이하급 파일럿라인 건설을 추진중이며, 지난해 말 3백㎜팀을 본격 가동한 IBM도 98년 말까지 0.18미크론급의 파일럿라인을 구축한다는 방침이다.

일본 NEC는 우선 0.25미크론급의 파일럿라인을 이르면 98년 상반기까지 사카미하라 인근에 세우고 양산라인은 규슈 9라인에 구축해 99년 말부터 본격 가동에 들어갈 계획이다. 히타치는 최근 N-3에 2백㎜라인 구축을 취소하고 3백㎜라인 공사로 변경했으며, 미쓰비시는 오메에 98년 하반기까지 파일럿라인을 세우고 99년 말에는 나카공장에서 양산에 들어간다는 전략이다. 이밖에 도시바와 후지쯔도 각각 다마카와와 아키루노공장에서 98년 하반기까지 파일럿라인을 구축하고 2000년부터 양산한다는 계획을 세워놓고 있다.

이와 함께 유럽의 지멘스도 모토롤러와 합작으로 파일럿라인 건설을 추진중이며 결렬시에는 단독 추진한다는 방침아래 최근 웨트(WET)장비 등 주요 단위공정 장비평가에 주력하고 있다.

특히 올들어서는 윈본드, TSMC, 파워칩세미컨덕터 등의 대만 업체들도 각각 70억∼1백90억달러를 투입해 대구경 웨이퍼 생산라인 구축에 들어간다는 계획을 잇달아 발표하고 있어 2000년 이후 한국, 미국, 일본, 유럽, 대만 등 전세계 반도체업체들은 모두 3백㎜ 일관가공라인을 보유하게 될 전망이다.

<김경묵기자>