차세대 반도체 장비시장서 미국산 강세

국내 차세대 반도체장비 시장에서 미국업체들이 강세를 보이고 있어 주목된다.

7일 관련업계에 따르면 64MD램 이상 고집적 반도체 제조의 핵심장비인 DUV용 스테퍼, 고밀도 플라즈마 CVD 및 에처, 화학, 물리적 연마장비(CMP), 멀티 프로브 시스템 및 복합칩 테스터 등 각종 차세대 장비분야에서 국내 주요 소자업체의 연구용 및 초기 물량의 대부분을 어플라이드, 램, SVG, 티갈, 스피드 팸, 테라다인 등 미국업체들이 차지했다. 업계 일각에서는 미국업체들이 이를 통해 향후 시장에서 한층 유리한 입지를 갖게 돼 그동안 후공정 장비는 물론 트랙, 스테퍼, 저밀도 에처, 테스터 등 국내 반도체장비 시장 전 분야에서 강세를 보여온 일본업체들을 조만간 추월할 수도 있을 것이라는 전망까지 나오고 있다.

더우기 현재 미국업체들이 주력하고 있는 첨단 장비들은 가격이 최고 대당 7백만달러에 이르는 등 대부분이 3백만달러 이상의 고가 장비들이어서 미국업체들의 국내 반도체장비 시장점유율이 크게 높아질 것으로 업계 전문가들은 보고 있다.

차세대 리소그래피 공정용 핵심 장비인 DUV용 스테퍼의 경우 미국 SVG가 국내 소자업체 연구소 수요의 대부분을 차지한 가운데 네덜란드의 ASML社까지 가세, 그동안 이 분야 국내 시장을 주도해온 일본의 캐논 및 니콘이 상대적으로 고전하고 있는 것으로 알려졌다. 반도체 증착공정의 주종 장비로 급부상한 고밀도 플라즈마 CVD 장비분야는 어플라이드머티리얼스와 노벨러스, 트라이콘 등 3개 미국업체들간의 시장경쟁으로 압축되고 있으며, 차세대 웨이퍼 표면연마 장비인 CMP분야 또한 IPEC, 스피드 팸 등의 미국 업체가 이미 진출한 데 이어 어플라이드, 램 등이 관련 전문업체의 인수를 통해 국내 CMP 시장 진출을 추진중이어서 향후 이 분야에서 미국업체의 강세는 더욱 확고해질 전망이다.

0.25미크론 이하의 미세회로 형성에 사용되는 고밀도 플라즈마 에처의 경우 미국의 램 리서치가 그동안 저밀도 분야에서 강세를 보여온 일본업체들을 제치고 이미 세계시장 대부분을 장악하고 있는 가운데 최근 국내 소자업체가 도입한 4GD램에 대응할 수 있는 에처 또한 미국 티갈社 제품인 것으로 알려졌다.

그동안 일본업체의 강세가 꾸준히 유지돼온 테스터분야 역시 최근의 복합칩 및 프로브 시스템 확대 도입 추세와 함께 테라다인을 비롯한 슐럼버제, LTX 등 미국업체들의 약진이 두드러지고 있다.

이밖에 최근 국내에 진출한 DUV 스테퍼용 KrF 레이저 소스 독점공급업체인 사이머와 클러스터 툴 공급업체인 브룩스 오토메이션, RPI社 등도 모두 미국업체여서 차세대 장비분야에서의 미국업체들의 강세는 핵심 모듈 영역으로까지 확대될 전망이다.

<주상돈기자>