美 IBM-日 도시바 64MD램 합작공장 준공

미국 IBM과 일본 도시바의 64M D램 합작공장이 준공돼 올해말부터 본격 가동에 들어간다고 「세미컨덕터 비지니스 위크」가 보도했다.

총 17억달러가 투자,미국 버지니아주 매나사스에 건설된 이 합작 공장은 「도미니언 세미컨덕터사」로 명명됐으며 0.35미크론 웨이퍼 가공 기술을 사용해 올해말부터 64M D램 생산에 돌입한다고 두 회사 관계자들이 밝혔다.

IBM의 한 관계자는 도미니언 세미컨덕터가 0.25미크론 가공 기술에 적합한 장비도 갖추고 있다며 내년부터는 이 기술을 적용한 제품을 생산할 수 있을 것이라고 덧붙였다.

한편, 도미니언 세미컨덕터의 알렉스 그래엄 사장은 앞으로 현 공장 부지 근처에 차세대 12인치(3백mm) 웨이퍼 가공을 위한 신규 공장 건설도 추진할 계획이라고 말했다.

IBM과 도시바는 현재 각사 연구 센터에서 각각 12인치 웨이퍼 기술을 개발중에 있다.

<오세관 기자>