삼성-NEC.도시바-IBM, 차세대 반도체 생산설비 공동 개발

세계 23개 주요 반도체업체들이 12인치(300mm)웨이퍼를 사용하는 차세대 반도체 제조기술의 새 규격 마련에 합의한 가운데 한국, 미국, 일본업체들을 중심으로 2백56M 이상급 차세대 반도체공장용 생산설비의 공동 개발을 위한 국제간 제휴가 활발히 이루어지고 있다.

「日本經濟新聞」에 따르면 최근 한국 삼성전자와 일본 NEC, 미국 IBM과 일본 도시바가 각각 최첨단 반도체기술 개발에 한정해온 제휴관계를 확대, 99년 실용화될 12인치 웨이퍼를 사용하는 2백56M 이상급 신형공장에 도입할 제조설비를 공동 개발하는 한편 공장건설에 필요한 기술 정보를 상호 교환한다는 데 합의했다.

삼성-NEC, IBM-도시바의 이번 제휴 확대는 차세대 공장 건설에 소요되는 막대한 설비 투자비와 개발비 부담을 줄이기 위한 것으로 풀이되며 이같은 움직임은 앞으로 세계반도체업계 전반으로 확산될 전망이다.

삼성전자와 NEC는 12인치 웨이퍼를 사용하는 차세대 반도체 공장의 설계, 생산설비 개발 등에서 협력한다는 방침 아래 이미 양사 실무진이 협의에 들어갔다. 양사는 삼성전자의 구조설계기술과 NEC의 생산기술 등 각각 앞선 관련기술정보를 제공, 공유하는 한편 공장설비의 개발을 공동으로 추진할 계획이다.

IBM과 도시바는 12인치웨이퍼용 각종 제조 장비의 새 기술 정보를 상호 교환하는 것 이외에 차세대 제조라인의 공동 설치도 검토 중에 있다. 양사는 미국의 합작생산공장을 가장 유력한 후보지로 지목하고 있다.

<심규호 기자>