광전자, 1608타입 칩LED 개발

광전자(AUK)는 1608(1.6x0.8㎜)타입 칩LED를 개발, 내달부터 본격적으로 양산한다고 21일 밝혔다.

광전자(대표 이기정)는 지난달 1608타입의 칩LED를 조립할 수 있는 패키징 기술을 개발하고 엔지니어링 샘플을 제작한 데 이어 이달중 생산설비를 도입해 내달부터 본격적으로 양산에 들어갈 계획이다.

1608타입 칩LED는 기존 제품인 2913타입에 비해 사용면적을 30% 이상 줄여 최근 소형화되고 있는 휴대형 전화기나 PCS단말기 등에 장착되는 광버튼에의 채용이 확대되고 있는 제품으로, 광전자는 올해 점차적으로 생산량을 늘려 연말께에는 월 2천만개 정도를 생산, 월 12억원 가량의 매출액을 올릴 방침이며 국내 시장점유율도 50%까지 끌어올릴 계획이다.

한편 1608타입 칩LED의 국내 시장규모는 월 4천만개 정도로 지금까지는 스탠리나 마쓰시타 등 외국업체가 전량 공급해 왔다.

<유형준 기자>