[초점] DUV용 반도체 장비 납기 제대로 될 까

64MD램 이상 고집적 반도체 제조를 위한 DUV(Deep Ultra Violet)용 리소그래피 공정 도입이 최근 본격화되고 있는 가운데 이에 들어가는 주요 핵심장비인 스테퍼와 트랙 제품의 공급 납기 문제가 초미의 관심사로 떠오르고 있다.

64MD램 3세대 이상의 반도체를 제조하려면 회로 선폭 0.25미크론 이하의 패턴 형성이 가능해야 하는데 여기에는 KrF 액시머 레이저를 이용한 DUV용 스테퍼와 이에 감응하는 포토레지스트를 도포하고 현상할 DUV용 트랙 장비가 필수적이다.

이에 따라 삼성, 현대 등 국내 주요 소자 업체들은 64MD램 생산을 위해 반도체 제조라인을 증설 또는 개조하면서 기존 i라인용 장비 대부분을 DUV용 스테퍼 및 트랙 제품으로 교체하려는 움직임을 보이고 있어 이들 장비에 대한 수요가 최근 폭증하고 있는 것. 더우기 이같은 DUV용 공정 채택은 국내만이 아닌 전세계적인 추세여서 DUV용 스테퍼와 트랙 장비에 대한 수요가 한꺼번에 몰릴 경우 현재 대부분의 핵심 장비들을 외산 제품에 의존하고 있는 국내업체들로서는 이의 원할한 수급에 차질을 빚을 수밖에 없다는 것이 반도체 관계자들의 분석이다.

실제로 소자업체별 요구사양이 비슷한 DUV용 스테퍼의 경우 표준형 제품임에도 불구하고 현재 10대 이상을 한꺼번에 공급받기는 거의 불가능한 상황이며 대부분이 3∼4개월 걸쳐 한두대씩 공급받고 있는 실정이다.

표준형에 가까운 스테퍼와 달리 소자업체에 따라 그 사양이 달라지는 DUV용 트랙 장비의 경우 이러한 제품 납기 문제는 더욱 심각해진다. 현재 국내 트랙 장비시장을 주도하고 있는 한 일본업체로부터 국내 소자업체가 별도 사양의 DUV용 트랙 제품을 공급받으려면 최소 9개월에서 길게는 1년 전에 제품을 발주해야 할 형편이다.

이에 따라 일부 트랙 및 스테퍼 장비 공급업체들 사이에는 납기 지연으로 인한 수요자측 불만을 희석시키기 위해 제품의 납품시기를 서로 맞추자는 얘기까지 오간 것으로 알려질 정도다.

하지만 이보다 더 큰 문제는 국내외 시장에서의 DUV용 장비 수요폭증 등 여러가지 정황으로 미루어 볼 때 이같은 핵심 장비의 납기 문제는 더욱 심각해질 수밖에 없고 자칫 이는 「타임 투 마켓」이 생명인 반도체산업의 전체 경쟁력에까지 영향을 미칠 수도 있다는 점이다.

한 소자업체 관계자는 『과거부터 새로운 반도체 공정이 적용될 때면 항상 이같은 상황이 벌어졌으며 DUV용 장비의 경우도 오래 전부터 예견돼온 일이나 현실적으로 국내에서 이를 해결할 수 있는 방법도 없어 이들 외산업체에 싫은 소리도 제대로 하지 못하고 있다』고 푸념했다.

<주상돈 기자>