【샌프란시스코=김경묵 기자】 반도체생산의 실질적인 열쇠를 쥐고 있는 차세대 반도체장비와 재료들의 기술동향을 한 자리에서 볼 수 있는 「세미콘 웨스트 97 전시회」가 샌프란시스코 모스콘(Moscone)센터에서 14일 오전 10시(현지시각) 개막됐다.
세계반도체장비, 재료협회(SEMI)주최로 오는 18일까지 5일간 열리는 이번 전시회에는 전세계 1천3백여 반도체 장비 및 재료업체가 참여해 차세대 제품 생산에 적합한 전공정장비및 테스트, 조립 등 후공정장비와 핵심재료 등을 대거 선보인다.
특히 이번 「세미콘웨스트 97」에는 참관객들의 효율적인 관람을 위해 전시사상 처음으로 전공정장비와 후공정장비가 나뉘어 전시되는데 전공정장비는 14∼16일 샌프란시코에서, 후공정장비는 16∼18일 새너제이에서 각각 전시될 계획이다.
이번 전시회에는 동양반도체장비, LG실트론, 케이씨텍, 성도엔지니어링, 윤호실업, 극동마이크론, 삼남전자, 신성ENG 등 국내 8개 업체가 참여해 마킹시스템, 리드프레임, 유틸리티 등의 분야에서 차세대 신제품들을 출품해 해외시장 개척의 교두보로 활용할 방침이다.
「세미콘웨스트97」는 또한 향후 3백㎜ 웨이퍼시대를 선도할 해외 유력업체들의 반도체 제조 관련기술과 장비가 대거 선보일 것으로 예상되는데 전공정 분야에서는 리소그래피 및 트랙, CMP장비 등이, 후공정 분야에서는 BGA패키징 관련제품들이 눈길을 끌 것으로 보인다.
이번 행사에는 국내 업계관계자 2백50여명을 비롯해 세계각국에서 약 5만여 명이 참관할 것으로 예상된다.
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