세계 주요 반도체업체들, 차세대 고속 메모리 기술표준 합의

전세계 주요 반도체업체들이 기존 메모리 칩의 속도를 2배로 높일 수 있는 새로운 기술 표준을 마련하기로 했다.

「日本經濟新聞」 최근 보도에 따르면 삼성전자, 후지쯔, 도시바, 미쓰비시, NEC, 텍사스 인스트루먼트(TI), 마이크론 등 한국, 미국, 일본, 유럽의 주요 반도체업체들은 최근 반도체업계의 국제조직인 전자디바이스기술협의회(JEDEC)를 통해 이 신형 메모리 관련 규격을 통일하기로 합의했다.

이 기술은 지금까지 실용화된 기술을 그대로 활용하면서도 메모리와 중앙처리장치(MPU)간의 데이터 전송속도를 2배 가까이 높일 수 있는 점이 특징이다.

이에따라 빠르면 내년부터 삼성전자, 후지쯔, 도시바, 미쓰비시전기가 이 규격을 채용한 메모리를 양산할 것으로 보인다.

신형 메모리는 메모리의 회로구조 가운데 지금까지는 사용하지 않았던 부문을 이용함으로써 한번에 보낼 수 있는 정보량을 기존 메모리의 최대 2배까지 늘릴 수 있다. 특히 이 메모리는 기존 메모리 설계를 약간 변경하는 만으로 제품화가 가능해 기존 제조공정을 그대로 활용할 수 있다는 장점이 있다.

이 때문에 이 신형 메모리는 워크스테이션 및 PC의 성능 향상과 가격절감에 직접적인 영향을 미칠 가능성이 매우 높다.

현재 이 신형메모리에 대한 구체적인 생산 계획을 발표한 업체는 일본의 후지쯔와 NEC로 후지쯔는 이 기술 규격이 결정 되는 대로 이를 채용한 64MD램을 양산할 계획이며 NEC는 16MD램 화상처리메모리에 새 규격을 도입할 방침이다.

PC심장부에 해당하는 MPU 성능이 메모리에 비해 빠른 속도로 향상되면서 최근에는 메모리의 고속화와 저가격화가 PC 성능 향상과 저가화의 핵심 요소가 되고 있다.

현재 세계 주요 업체들은 메모리의 대용량화를 위해 연구개발과 설비투자를 추진하고 있어 업체별 투자부담은 갈수록 커져가는 실정이다.

이번 JEDEC의 고속 신형 메모리 기술은 차세대 대용량 칩 제조에도 활용할 수 있어 향후 반도체업계의 대용량 메모리 개발 및 양산에 큰 영향을 미칠 것으로 분석되고 있다.

<심규호 기자>