美 코닥-모토롤러 이미징 칩 공동개발

미 이스트먼 코닥과 모토롤러가 상보성 금속 산화막 반도체(CMOS) 기반의 이미징 칩을 공동 개발키로 했다고 「일렉트로닉 엔지니어링 타임스」가 보도했다.

두 회사는 이를 위해 코닥과 협력 관계를 맺고 있는 포토비트가 축적한 CMOS 이미징 기술을 적극 활용하고, 광센서 제조를 위한 CMOS 공정을 개발해 이를 이미징 칩 제조에 적용할 방침이다.

코닥의 한 관계자는 이와 관련, CMOS 이미징 칩이 가정용 및 산업용 카메라에 탑재될 것이라며 내년부터 칩 수요가 늘어날 것이라고 예상했다.

CMOS 이미징 칩은 전력 소모가 적고 디지털 신호처리칩(DSP), 컴퓨터 중앙처리장치(CPU), 메모리 등 다른 부품과의 통합성도 뛰어난 것이 특징이라고 개발 관계자들은 밝혔다.

<오세관 기자>