야마이치전기, 휘는 다층PCB 개발

일본의 대형 IC소킷업체 야마이치전기는 휴대전화나 반도체제조장체에 구부려 장착할 수 있는 다층PCB를 개발했다고 「日本經濟新聞」이 최근 전했다.

절연수지, 동박 등을 중첩해 제조하는 이 다층PCB는 표면과 뒷면에 전자부품을 장착하고 빈 공간을 종이처럼 구부릴 수 있는 것이 특징이다.

또 배선용 동박 두께가 얇아 종래에 비해 배선 미세가공이 용이하기 때문에 이를 장착할 경우 기기의 성능을 떨어뜨리지 않고 소형화할 수 있다.

야마이치는 생산체제를 정비해 오는 9월부터 이 제품의 본격 판매에 나설 계획이다.

<신기성 기자>