보성중전기-제원전자, MLP부문 전략적 제휴

중전기업체인 보성중전기(대표 임도수)와 수정진동자용 베이스 전문업체인 제원전자(대표 최현두)가 차세대 파인세라믹스 재료로 각광받고 있는 다층 세라믹 패키지(MLP:Multilayer Ceramic Package)부문에서 전략적으로 손을 잡았다.

보성중전기와 제원전자는 9일 경기도 안산시 보성중전기 본사에서 기존 플라스틱 패키지나 메탈 패키지를 대체하며 표면실장형(SMD) 수정진동자, SAW필터 등 RF부품의 핵심 패키지로 떠오르고 있는 MLP의 공동 개발,생산 및 판매에 관한 업무협약 조인식을 가졌다고 10일 밝혔다.

이에따라 양사는 우선 세라믹 조성의 선정, 성형, 인쇄, 적층, 절단, 소결에 이르는 MLP의 전공정은 보성중전기 소재사업부가 전담하고 이후의 실링(sealing)링 설치, 도금 등 후공정은 제원전자가 담당키로 하는 등 양사의 기술과 생산시설을 공유,MLP사업을 전략적으로 육성키로 했다.

양사는 또 판매부문에 대해서는 MLP의 초기 수요시장으로 떠오르고 있는 수정디바이스 관련 시장은 수정진동자 베이스,SAW필터용 메탈패키지로 이 분야에서 비교적 잘 알려진 제원전자가 맡고,이외에 향후 추가로 공동 개발되는 패키지의 판매는 보성중전기가 담당키로 하는데 합의했다.

이번 양사의 전략적 제휴는 기술적으로 관련성이 높은 중소업체간의 자발적 협력체제 구축이란 점에서 국내 중소부품업체에 새로운 방향성을 제시한 것으로 평가되고 있으며,장차 기술공유에 따른 시너지효과를 바탕으로 현재 교세라, NGK, 스미토모 등 일본업체들이 독식하고 있는 MLP의 국산대체에 크게 기여할 것으로 기대된다.

올 초 경기도 광주 곤지암에 MLP 전공정 설비를 갖추고 파인세라믹사업을 본격화하고 있는 보성중전기 소재사업부는 이번 제원과의 제휴를 계기로 이달 말부터 본격적으로 양산에 나서는 한편 MCM(Multi Chip Module), 세라믹솔더리드, IC패키지 등의 개발 및 생산도 적극 추진,종합 세라믹패키지업체로 도약할 방침이다.

한편 MLP는 탁월한 실링 효과와 고도의 신뢰성을 갖춘 차세대 패키지로 국내서는 90년대 초반 삼성종합기술원, LG금속 등이 국산화를 추진하다가 경제성 문제 등으로 사업화되지 못했으며 이후 (주)유유, 제일물산 등이 유사한 제품의 개발을 추진해왔으나 역시 상용화에 어려움을 겪고 있는 것으로 알려졌다.

<이중배 기자>