日 도시바, D램.마이컴 내장 ASIC 개발

일본 도시바가 D램과 마이컴을 내장할 수 있는 ASIC(주문형반도체)을 개발했다.

최근 「日經産業新聞」에 따르면 도시바는 회로 선폭 0.25미크론 기술을 사용해 메모리와 로직회로를 함께 탑재할 수 있는 새로운 ASIC을 개발, 오는 10월 부터 수주활동에 나선다.

새 제품 「TC40시리즈」은 64MD램과 64비트의 마이컴 등을 하나의 칩에 집적할 수 있다. 최대 게이트수는 1천2백만개로 평방mm당 35만게이트를 집적할 수 있어 이 회사의 기존 ASIC보다 집적도가 3배나 높은 것이 특징이다.

도시바는 독자적으로 개발한 「통합셀아키텍쳐」기술을 이용, 기본구조가 다른 게이트어레이와 셀베이스IC를 같은 칩상에 집적, 고집적화에 성공했다고 밝혔다.

도시바는 그동안 복수의 기능을 하나의 칩에 집적할 수 있는 시스템LSI 개발에 힘을 기울여 왔으며 이번에 개발한 고집적 ASIC은 이같은 노력의 일환이다.

<박주용 기자>