한국에이블스틱, 특수 반도체용 접착제 영업 강화

반도체용 접착제 생산업체인 한국에이블스틱(대표 조재훈)이 BGA,LOC테이프 등 특수 패키지용 접착제 및 비메모리 반도체용 접착제 영업을 강화한다.

이 회사는 최근 성남시 분당에 6백50평 규모의 반도체용 접착제 생산설비를 갖추고 표준 경화(Oven Cure) 및 순간 경화(Snap Cure) 접착제를 본격 생산하는 한편 이를 계기로 BGA 패키지용 페이스트 제품과 LOC 테이프 접착제,그리고 알파칩을 비롯한 각종 로직용 및 트랜지스터 등 개별소자용 제품의 생산 및 공급도 본격화할 방침이라고 8일 밝혔다.

이에 따라 이 회사는 최신 BGA 패키지용 페이스트 접착제인 「에이블본드 8360」의 공급을 확대하고 폴리이미드 필름 양면에 고순도의 열가소성 또는 열경화성 접착제를 코팅한 구조의 LOC 테이프 「에이블 LOC테이프」도 이달부터 본격 공급할 방침이다. 또한 알파칩 등 비메모리 반도체 시장을 겨냥,유리와 은(Ag) 성분을 결합한 「실버 글라스」 접착제의 공급에 주력하는 한편 하반기부터는 트랜지스터 등 일반 개별소자용 접착제도 공급할 계획이다.

조재훈 사장은 『최근 가동한 분당공장의 일반 페이스트 접착제 생산에 대한 품질 승인 작업이 완료되는대로 BGA 패키지용 및 LOC 테이프 등 각종 특수 제품의 자체 생산도 적극 추진할 방침』이라고 밝혔다.

<주상돈 기자>