삼성전자, 반도체 복합검사장비 국산화

삼성전자(대표 윤종용)가 반도체 최종 검사장비인 테스트 핸들러와 마킹장비를 하나로 연결시킨 인라인(In-Line) 칩 검사장비를 자체기술로 개발했다고 26일 밝혔다.

95년 초부터 생산기술센터를 주축으로 약 10억원의 연구비를 들여 이번에 개발한 이 장비는 반도체 완제품의 전기적 특성을 검사, 양, 불량품을 등급별로 분류, 적재하는 핸들러 부분과 이 양품칩에 레이저마킹을 하고 고속영상처리시스템을 이용, 마킹 및 리드검사 후 최종 합격제품을 분류하는 기능을 일련으로 연결해 작업 생산성을 크게 높였다고 삼성측은 말했다.

이 회사 생산기술센터장 김성권 전무는 『이번 일련 칩 검사장비의 개발로 대당 인력 60%, 테스트시간 12.5%를 줄이고 장비가 차지하는 공간도 대당 30% 이상 줄일 수 있다』며, 우선 자체 양산라인에 시범 적용한 뒤 성능을 향상시킨 시스템을 개발, 외부 공급도 추진할 계획이라고 밝혔다.

<김경묵 기자>