일 도킨, 반도체 박막기술 응용 칩부품 상품화 나선다

일본 칩 부품 전문업체 도킨이 반도체 박막기술을 응용한 칩 부품 상품화에 착수한다고 「日刊工業新聞」이 최근 전했다.

이에 따르면 이 회사는 전자기기 소형화 및 고주파화 추세가 앞으로 더욱 가속화할 것으로 보고 21세기 이 분야를 주도하기 위해 반도체 박막기술을 이용한 파워IC·센서·고기능IC 등을 조기 상품화할 방침이다.

박막기술을 이용하면 칩 부품을 후막(적층)보다 소형·박형화할 수 있을 뿐만 아니라 고주파 대역에서 노이즈 제거효과도 커진다.

이에 따라 우선 도킨은 이미 개발한 고주파 코먼 코드초크코어와 고주파 노이즈필터를 각각 이달과 오는 6월 샘플 출하하고 10월부터는 양산할 계획이다.

곧 상품화하는 고주파 코먼 코드초크코어는 결합계수 0.95의 조건에서 3GHz의 고주파 신호까지 통과시킬 수 있는 것으로 박막에 의한 양산시도는 도킨이 처음이다. 결합계수는 노이즈를 제거한 상태에서 필요한 신호를 통과시키는 비율을 나타내는 것으로 종래 후막제품에서는 1백MHz가 한계였다.

또 노이즈필터는 후막필터보다 좁은 영역의 주파수(노이즈)를 제거할 수 있기 때문에 광대역 주파수를 신호로 활용할 수 있다.

<신기성 기자>