일본 후지쯔가 반도체 설계 정보를 인트라넷을 통해 공유할 수 있는 반도체개발 체제를 구축했다.
일본 「日刊工業新聞」 최근 보도에 따르면 후지쯔는 반도체 설계용 핵심 정보(IP:intellectual property)를 인트라넷을 통해 교환할 수 있는 「IP하이웨이」를 구축, 주문형반도체(ASIC)의 개발기간을 크게 단축시켰다.
각종 시스팀에 사용되는 ASIC의 설계 정보인 IP를 인트라넷을 통해 공유하기는 이번이 세계 처음이다.
후지쯔는 이를 위해 세계 각국 자회사에 연결되어 있는 LAN에 IP정보제공을 위한 「IH(IP하이웨이서버)」를 신설, 반도체부문과 PC, 통신부문 등을 연결시켜 전세계 자사 연구원들이 PC를 통해 손쉽게 검색할 수 있게 했다.
이번에 설치된 IH는 「IP총괄 IH서버」와 부문별 「전자디바이스 IH서버」,「통신 IH서버」 등으로 전세계에 분산되어 있는 IP정보를 통합 관리한다.
후지쯔는 이번 IP하이웨이의 구축으로 미국, 유럽의 반도체개발거점과 일본 국내 거점, PC부문, 통신부문 등이 각각의 IP를 교환, 재이용함으로써 ASIC을 보다 효율적으로 개발할 수 있게 됐다고 밝혔다.
정보기기 및 가전제품에 탑재되는 ASIC은 최근들어 마이컴, 메모리, 특정제품 회로 등의 IP를 모아 원칩화하는 「시스템 온 칩」 경향을 띠고 있으나 각 기업들은 이 IP를 부문별로 분산 보유하고 있어 반도체개발의 효율성을 저해시키는 요인으로 작용해왔다.
한편, 미국, 일본, 유럽 1백20여개사로 구성된 「VSI(버철 소켓 인터페이스)얼라이언스」가 현재 네트워크상에서의 IP교환을 검토 중에 있는데, 이번 후지쯔의 IP하이웨이 구축으로 IP교환이 더욱 활기를 띨 것으로 보인다.
지난해 9월 발족된 VSI얼라이언스는 세계반도체업체들이 보유하고 있는 각각의 IP를 네트워크상에서 교환하는 시스템을 만든다는 방침아래 기술적인 문제점들을 검토하고 있다.
<심규호 기자>
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