日, 수정디바이스 소형화 급진전

최근 일본에서는 수정디바이스의 소형화가 급진전되고 있다고 일본 「電波新聞」이 최근 보도했다.

이에 따르면 전자기기 부품실장기술이 표면실장기술(SMT)을 중심으로 고밀도화함에 따라 수정디바이스 관련업체들은 진동자를 비롯해 필터, 발진기 등의 소형화 개발을 활발히 추진, 최근들어 이동통신단말기 등 휴대기기및 PC관련 소형 신제품을 잇달아 선보이고 있다.

수정진동자의 소형, 박형화가 가속화하고 있는 가운데 최근 리바엘레틱사는 20-55MHz의 칩수정진동자에 세라믹제 팩키지에 금속제 덮개를 박형화해 부착하는 봉지기술을 채용, 외형 3.2x2.5x0.8mm를 실현했다.

이동통신단말기에 사용되는 온도보상수정발진기(TCXO)의 경우는 특히 아날로그방식이 수정진동자의 소형, 박형화를 비롯해 회로의 IC화 등으로 소형화가 급진전, 최근 부피가 0.4cc에서 0.2cc로 줄어드는 추세이다.

이런 가운데 최근 明電舍는 간이휴대전화(PHS)용으로 외형 9x7x2mm로 부피가 약 0.13cc되는 아날로그방식 TCXO를 개발했다.

<신기성 기자>