美오럴, PC 서라운드 사운드칩 개발

미국 반도체 설계 벤처기업인 오럴 세미컨덕터社가 PC사운드를 서라운드수준으로 대폭 향상시킬 수 있는 칩을 개발했다.

「월스트리트 저널」에 따르면 오럴社는 2개의 스피커로도 음질을 5개의 스피커가 장착된 하이파이 오디오시스템 수준으로 끌어 올려 현장감있는 서라운드 음질을 즐길 수 있는 사운드칩을 개발했다.

오럴社는 이 기술이 음악뿐 아니라 게임의 음향효과도 뛰어나 기존 PC사운드가 가지고 있던 한계를 뛰어 넘었다고 설명했다.

오럴의 3차원 사운드기술은 이미 다이아몬드 멀티미디어 시스템스(DMS)와 록웰 인터내셔널,US로보틱스 등 5개 반도체업체들에 라이선스로 제공돼 이 기술을 채용한 제품이 이르면 다음달께 출시될 예정으로 알려졌다.

그동안 크리에이티브 테크놀로지의 「사운드블라스터」카드가 PC사운드카드의 표준으로 거의 정착돼 왔는데 지난해 마이크로소프트의 윈도95가 3차원 오디오 칩도 작동할 수 있도록 변경됨에 따라 오럴의 이번 사운드칩이 상용화되면 PC에의 채용도 본격화될 전망이다.

그러나 현재 PC에서 사운드칩의 비용이 10달러정도인 반면 DMS가 제작한 3D사운드 시스템의 경우 2백달러에 달하는 것으로 전해져 칩의 제조비용을 낮추는 것이 급선무로 지적되고 있다.

<구현지 기자>