한국도와, 신형 오토몰딩시스템 공급

반도체 장비업체인 한국도와(대표 최재준)가 최대 8개 프레임을 동시처리할 수 있는 오토몰딩시스템 「Y-series」를 공급한다.

이 제품은 웨이퍼 가공이 끝난 반도체 칩(다이)을 플라스틱 분말(EMC) 속에 넣어 압착성형, 외부환경에 대한 보호틀을 만들어 주는 장비로 특히 이 회사의 제품은 기존 유압식 대신 모터식 프레스를 채택해 소음을 최소화하고 처리속도도 한 사이클당 68초로 빠르며 프레스 압력을 다단화할 수 있어 고품질 성형이 가능한 점이 특징이다. 또한 마킹, 트리밍, 포밍 등 각종 관련 공정들과의 인라인화가 가능하며 컨버전 키트를 채용, BGA, TSOP 등 각종 패키지로의 전환도 쉬워 자동화 및 다품종 생산에 유리하다.

한국도와는 현재 이 제품을 합작선인 일본 도와에서 핵심부품을 도입해 조립공급중인데 최근 삼성전자에 첫 제품을 공급한 데 이어 올해부터 본격적인 양산체제에 돌입하는 한편 중기거점과제로 연말까지 이 제품의 국산화율을 90% 이상으로 높일 계획이다.

<주상돈 기자>